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激光樹脂熔接技術(shù)分析

發(fā)布時(shí)間：2023-07-27　點(diǎn)擊量：729

激光樹脂熔接技術(shù)分析

激光熔接的特長(zhǎng)

  • 特長(zhǎng)1
    獨(dú)自的激光輸出波形可以對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀實(shí)現(xiàn)多種多樣的熔接方法。
  • 特長(zhǎng)2
    樹脂之間熔接時(shí)，不會(huì)損傷樹脂的表面。
    另外也使用于樹脂密封的應(yīng)用。


對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)

對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)
對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)

激光的樹脂熔接

利用激光光波照射透過(guò)性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D30A/LW-D100

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應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。
打開電源可以立即進(jìn)行照射、空冷形式的小型激光焊接機(jī)。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。


主要用途激勵(lì)源激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接電流半導(dǎo)體











產(chǎn)品系列

項(xiàng)目LW-D30ALW-D100
最大額定輸出26W100W
特點(diǎn)
微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。
輕量?空冷?小型
設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。
標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭
空冷時(shí)最大100W的高輸出
微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。


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